
以颠覆性精度重新定义点胶工艺边界,为高端智造提供可靠、高效、一致的精密点胶解决方案
奥迪威机器人深入洞察半导体封测、芯片贴装及3C精密装配等高端制造领域对点胶工艺的极致要求,成功开发出新一代超高精度点胶系列产品。该系列产品凭借细致的运动控制、智能定位及多轴联动补偿等核心技术,实现了对微米级点胶路径的精准复刻与胶量的毫厘掌控。
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芯片贴装
鱼和熊掌,从此兼得。奥迪威点胶机器人支持单点连续与线性点胶的同步执行,让您在单一生产节拍内,同步完成定位填充与轨迹涂覆两大工艺。这不仅实现了效率的倍增,更通过减少重复定位次数,从根本上提升了产品的整体点胶精度与一致性,让复杂工艺一气呵成。 -
半导体封测
宽度随心,精度如壹。奥迪威机器人高精度点胶系列产品,绝非仅限支持多种宽度,更是对每一种宽度的精准掌控。凭借核心智能算法,确保从细微至宽大,任何轨迹下的胶线皆均匀一致,无过无欠,以卓越性能重新定义点胶精度标准。 -
3C精密装配
面对万千形状,输出始终如一。奥迪威点胶机器人凭借智能三维路径规划与实时自适应控制技术,轻松征服平面、曲面、凹凸面等各种复杂表面。确保在每一次点胶作业中,出胶高度、角度与流量皆与产品轮廓完美契合,实现全域贴合,精度如一的高标准输出,让复杂表面的点胶化繁为简。